金屬環(huán)墊凹坑的修復(fù)應(yīng)依據(jù)損傷形態(tài)采取針對性工藝。

小于1毫米的淺層凹陷宜采用低溫冷焊技術(shù)分層填補(bǔ)，避免熱輸入導(dǎo)致基體變形，修復(fù)后需研磨至原始輪廓線平滑過渡。

深度大于1毫米的復(fù)合型凹坑，推薦激光熔覆鈷鉻合金層實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，熔覆厚度控制在0.2-0.3毫米范圍內(nèi)，再精磨至標(biāo)準(zhǔn)尺寸。

修復(fù)過程中需持續(xù)監(jiān)測環(huán)體圓度，若橢圓度偏差超過0.05毫米，應(yīng)使用液壓矯圓機(jī)配合百分表緩慢施壓校正。

完成修復(fù)后，須進(jìn)行去應(yīng)力退火，600-650℃保溫處理可消除加工殘余應(yīng)力。

之后的驗(yàn)證需執(zhí)行雙重密封測試：先以1.25倍工作壓力進(jìn)行30分鐘氣壓保壓試驗(yàn)（允許壓降≤1%），高溫工況還需補(bǔ)充氦質(zhì)譜檢漏，確保泄漏率低于1×10?? Pa·m3/s。對于輻射狀裂紋或厚度磨損超15%的環(huán)墊，因存在結(jié)構(gòu)性失效風(fēng)險，必須強(qiáng)制報廢更換。